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1液型 熱伝導ゲル
特長
・熱伝導率は最大6W/(m・K)までラインアップ
・非硬化タイプ/硬化タイプを用途に応じて選択可能
・非硬化タイプ/硬化タイプを用途に応じて選択可能
主な用途
・携帯通信機器・光通信機器
・電子モジュール、筐体（ハウジング）接続
・車載電子機器
・脆弱部品のクッション材、外装部材の固定
・電子モジュール、筐体（ハウジング）接続
・車載電子機器
・脆弱部品のクッション材、外装部材の固定
製品ラインアップ
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型番
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熱伝導率 W/(m・K)
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推奨塗布厚 (mm)
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包装形態
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備考
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YDH-N1-020
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2.0
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＞0.05
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シリンジ／ボトル／缶
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-
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YDH-N1-030
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3.0
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＞0.08
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シリンジ／ボトル／缶
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-
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YDH-N1-035
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3.5
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＞0.08
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シリンジ／ボトル／缶
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-
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YDH-N1-045
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4.5
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＞0.10
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シリンジ／ボトル／缶
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低分子シロキサン（D3～D10）≤ 300ppm
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YDH-N1-060
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6.0
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＞0.10
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シリンジ／ボトル／缶
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低分子シロキサン（D3～D10）≤ 300ppm
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YDH-N1035W
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3.5
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＞0.10
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シリンジ／ボトル／缶
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硬化型／
低分子シロキサン（D3～D10）≤ 300ppm |
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YDH-N1040W
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4.0
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＞0.10
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シリンジ／ボトル／缶
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硬化型／
低分子シロキサン（D3～D10）≤ 300ppm |