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熱伝導シリコーンゲル
製品説明
YDH-Nシリーズは、一液型の熱伝導シリコーンゲルです。
高いチキソ性を有し、優れた耐垂れ性・耐衝撃性を備えています。
低熱抵抗、低オイルブリード、低応力特性を有し、-40～150℃環境下で長期使用が可能です。
微架橋タイプのため硬化しにくく、GPU・CPUなど高発熱デバイス向け熱対策用途に適しています。
また、自動ディスペンス塗布にも対応し、生産効率向上に貢献します。
RoHS・REACH対応、ハロゲンフリー仕様。
高いチキソ性を有し、優れた耐垂れ性・耐衝撃性を備えています。
低熱抵抗、低オイルブリード、低応力特性を有し、-40～150℃環境下で長期使用が可能です。
微架橋タイプのため硬化しにくく、GPU・CPUなど高発熱デバイス向け熱対策用途に適しています。
また、自動ディスペンス塗布にも対応し、生産効率向上に貢献します。
RoHS・REACH対応、ハロゲンフリー仕様。
主な用途
・GPU・CPU向け放熱用途
・半導体・電子部品の熱対策
・ヒートシンクと発熱部品間の熱伝導用途
・通信機器・車載電子機器の放熱用途
・高発熱デバイス向けTIM材料用途
・半導体・電子部品の熱対策
・ヒートシンクと発熱部品間の熱伝導用途
・通信機器・車載電子機器の放熱用途
・高発熱デバイス向けTIM材料用途
主要特性
・使用温度範囲 : -40～150℃
・硬化時間 : 24時間
・硬化条件 : 室温
・保管条件 : 冷暗所保管
・難燃グレード : UL94 V-0
・絶縁破壊強度 : 5kV/mm以上
・体積抵抗率 : 1×10¹² Ω・cm以上
・揮発分 : 1％以下
・納入形態 : お客様図面に基づくカスタム対応
・硬化時間 : 24時間
・硬化条件 : 室温
・保管条件 : 冷暗所保管
・難燃グレード : UL94 V-0
・絶縁破壊強度 : 5kV/mm以上
・体積抵抗率 : 1×10¹² Ω・cm以上
・揮発分 : 1％以下
・納入形態 : お客様図面に基づくカスタム対応
製品ラインアップ
|
型番
|
熱伝導率
W/(mK) |
密度
(g/cm³) |
誘電率
|
熱抵抗
（℃・in²/W） |
押出性
（g/min） |
色
|
|
YDH-N1-035-6
|
3.5
|
3.1
|
4.5
|
＜0.5
|
45
|
青色
|
|
YDH-N1-050-2
|
5.0
|
3.2
|
5.0
|
＜0.3
|
11
|
青色
|
|
YDH-N1-065-8
|
6.5
|
3.3
|
5.5
|
＜0.2
|
20
|
灰色
|
|
YDH-N1-080-8
|
8.0
|
3.2
|
5.5
|
＜0.2
|
25
|
灰色
|
|
YDH-N1-120-8
|
12.0
|
3.4
|
5.5
|
＜0.2
|
20
|
灰色
|