エポキシ系ポッティング材
製品説明
電子部品の絶縁・保護・封止用途に適したエポキシ系ポッティング材です。
優れた接着性、電気絶縁性および耐環境性を有し、回路基板、コンデンサ、センサー、電子点火器、ブザーなど各種電子部品の封止・保護に幅広く使用できます。
用途に応じて、標準タイプ、高流動タイプ、低熱伝導タイプなどをラインアップしています。
優れた接着性、電気絶縁性および耐環境性を有し、回路基板、コンデンサ、センサー、電子点火器、ブザーなど各種電子部品の封止・保護に幅広く使用できます。
用途に応じて、標準タイプ、高流動タイプ、低熱伝導タイプなどをラインアップしています。
主な用途
・回路基板、コンデンサ、電子点火器、センサー、ブザーなどの中小型電子部品の絶縁・保護・封止用途
主要特性
・硬化条件 : 常温24時間
・保管条件 : 直射日光を避け、冷暗所に保管
・保管期限 : 6ヶ月
・納入形態 : 30kg/セット(標準)、6kg包装対応可
・保管条件 : 直射日光を避け、冷暗所に保管
・保管期限 : 6ヶ月
・納入形態 : 30kg/セット(標準)、6kg包装対応可
製品ラインアップ
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型番
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密度
(g/cm³) |
粘度
(Pa・s) |
硬度
(Shore D) |
色
(硬化前) |
色
(硬化後) |
特長・用途
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YDH-E2-040-0
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1.0~1.1
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3200~4000
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80~90
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淡黄色透明
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淡黄色透明
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・一般絶縁封止用途向け
・回路基板、コンデンサ、センサーなどの中小型電子部品に適しています。 |
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YDH-E2-030
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1.0~1.1
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300~500
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75~85
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黒色+透明
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黒色
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・一般絶縁封止用途向け
・流動性に優れ、沈降しにくいタイプです。 |
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YDH-E2-040-9
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1.4~1.5
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8000~15000
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75~85
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黒色+茶色
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艶あり黒色
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・回路保護用途向け
・低熱伝導・中低硬度で、リワークを前提としない用途に適しています。 |
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