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エポキシ系ポッティング材 YDH-E2-039-0AB
製品説明
YDH-E2-039-0ABは常温硬化型のエポキシ樹脂系接着・ポッティング材料です。
作業工程が簡便で、接着性能に優れ、化学的安定性にも優れています。
主にプリント基板、バッテリーパック、コンデンサー、電子点火器、センサー、ブザーなどの中小型電子部品の一般的な絶縁封止に適しています。
作業工程が簡便で、接着性能に優れ、化学的安定性にも優れています。
主にプリント基板、バッテリーパック、コンデンサー、電子点火器、センサー、ブザーなどの中小型電子部品の一般的な絶縁封止に適しています。
一般特性
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試験項目
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試験方法/条件
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E2-039-0A
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E2-039-0B
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外観
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目視
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黒色液体
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褐色液体
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密度
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25℃, g/cm³
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1.95 〜 1.10
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0.94 〜 0.96
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粘度
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25℃, cps
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4500～6500
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150～250
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保存期限
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常温で換気の良い場所に保管
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1年
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1年
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使用方法
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項目
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単位/条件
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E2-039-0
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混合比
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重量比
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100 : 20
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使用可能時間
（ポットライフ） |
100 g 混合時 (25 ℃) min
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≧20
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硬化条件
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25℃,/hrs
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24
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硬化後の特性
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項目
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単位/条件
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E2-039
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硬度
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Shore-D
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＞80
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トルク強度
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N·m
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≧70
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硬化条件
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25℃,/hrs
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24
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酸耐性による重量減少
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％
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≦2
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せん断強度 ABS-ABS
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MPa
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≧4.0
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せん断強度 PC-PC
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MPa
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≧4.0
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せん断強度 鋼-鋼
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MPa
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≧4.0
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せん断強度 アルミ-アルミ
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MPa
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≧4.0
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曲げ強度
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kgf/mm²
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≧4.0
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圧縮強度
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kgf/mm²
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＞30
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硬化収縮率
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%
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≦0.5
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