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低温速硬化型エポキシ接着剤 YDH-E1-20-BV

製品説明

YDH-E1-20BVは、電子部品および産業部品の迅速な固定を目的として設計された、
中粘度・単成分・低温速硬化タイプのエポキシ接着剤です。

適度な接着強度をもち、作業性に優れ、VOCフリーで低臭気。
さらに、耐冷熱衝撃性に優れ、TP(タッチパネル)、FPC(フレキシブル基板)の
カバー・固定用途にも適しています。

特長

・中粘度で扱いやすい単成分タイプ
・低温での高速硬化が可能(低エネルギーで硬化)
・VOCフリーで環境負荷が低い
・優れた耐塩霧性・耐薬品性
・極めて高い耐冷熱衝撃性
・RoHS2.0およびREACH適合

一般特性

硬化前

項目
単位
特性値
密度
g/cm³
1.20 ± 0.05
粘度
cps
20,000 ± 300
固形分
>99
引火点(密閉式)
>90

硬化後

項目
単位
特性値
使用温度範囲
-65 〜 135
硬度
Shore D
≧80
剪断強度
MPa
≧5
熱伝導率
W/m·K
0.25
Tg(ガラス転移温度)
50 ~ 60
CTE(低温域)
/K
3〜5×10⁻⁵
CTE(高温域)
/K
25〜30×10⁻⁵
弾性率
MPa
2160(-40℃)
1900(-20℃)
440(25℃)
10.3(80℃)
4.3(125℃)
高低温衝撃試験
合格(塗布厚 < 300 µm)

電気特性

項目
単位
特性値
絶縁破壊強度
kV
18
表面抵抗
Ω
2.71×10¹³
湿熱老化後表面抵抗
Ω
2.45×10¹¹
塩霧試験後表面抵抗
Ω
6.13×10¹⁰
高低温衝撃後表面抵抗
Ω
2.60×10¹²
CTI(耐トラッキング性)
V
>600
誘電率
1 MHz
3.10
誘電正接(誘電損失)
1 MHz
0.058

施工方法

65℃で3〜5分加熱することで迅速に硬化します。