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シリコーン系ポッティング材

製品説明

電子回路基板の封止・保護用途に適したシリコーン系ポッティング材です。
優れた防湿・防塵・防腐食性能を有し、電子部品や回路基板の保護用途に使用できます。

主な用途

・回路基板の封止用途
・電子部品の保護用途
・防湿・防塵・防腐食 用途

主要特性

・硬化条件  : 常温30~120分
・保管条件  : 常温
・保管期限  : 6ヶ月
・納入形態  : 20kgまたは50kg/セット(標準)

製品ラインアップ

型番
密度
(g/cm³)
粘度
(Pa・s)
硬度
(Shore C)

(硬化前)
YDH-SI-JC-2034
1.75~1.95
液状
<80
黒色+白色