シリコーン系ポッティング材
製品説明
電子回路基板の封止・保護用途に適したシリコーン系ポッティング材です。
優れた防湿・防塵・防腐食性能を有し、電子部品や回路基板の保護用途に使用できます。
優れた防湿・防塵・防腐食性能を有し、電子部品や回路基板の保護用途に使用できます。
主な用途
・回路基板の封止用途
・電子部品の保護用途
・防湿・防塵・防腐食 用途
・電子部品の保護用途
・防湿・防塵・防腐食 用途
主要特性
・硬化条件 : 常温30~120分
・保管条件 : 常温
・保管期限 : 6ヶ月
・納入形態 : 20kgまたは50kg/セット(標準)
・保管条件 : 常温
・保管期限 : 6ヶ月
・納入形態 : 20kgまたは50kg/セット(標準)
製品ラインアップ
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型番
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密度
(g/cm³) |
粘度
(Pa・s) |
硬度
(Shore C) |
色
(硬化前) |
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YDH-SI-JC-2034
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1.75~1.95
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液状
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<80
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黒色+白色
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