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ポリイミド(PI)基材 シリコーン系保護フィルム
(離型フィルム付き)

製品説明

ポリイミド(PI)を基材とし、片面にシリコーン系粘着剤を均一に塗布し、フッ素系剥離フィルムを付与した保護フィルムです。

原反サイズ(幅×長さ):1070㎜×400m

ご希望の幅・長さに合わせて、スリット加工・巻き替え対応が可能です。
※仕様・加工条件により、MOQは原反1本分からの対応となる場合があります。
※YDH-DS251125TAのみ1080mm×400m

製品ラインアップ

型番
構成
(材質構造)
粘着力
(gf/25mm)
特長・用途
原反サイズ
(幅×長さ)
YDH-C021150FIS(A)
茶色
25µmPI基材
+27~28µmシリコーン系粘着層
+50µmフッ素系離型フィルム
400~600
プラスチック、金属、ガラスなどの工程内表面保護に使用できます。
剥離後も糊残りしにくい仕様です。
500mm×200m