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UV・加熱デュアル硬化型
製品説明
YDH-UVSi-200は、有機シリコーン系のUV・加熱デュアル硬化型コンフォーマルコーティング材です。
優れた電気絶縁性と高い耐熱性を有し、耐硫化腐食性・耐塩水噴霧性・耐黄変性に優れています。
UV照射による高速表面硬化が可能で、さらに加熱硬化（120℃）にも対応しているため、
用途・設備に応じた柔軟な硬化プロセス設計が可能です。
車載・電源・産業機器・新エネルギー分野など、過酷環境下で使用されるPCBAの保護用途に適しています。
優れた電気絶縁性と高い耐熱性を有し、耐硫化腐食性・耐塩水噴霧性・耐黄変性に優れています。
UV照射による高速表面硬化が可能で、さらに加熱硬化（120℃）にも対応しているため、
用途・設備に応じた柔軟な硬化プロセス設計が可能です。
車載・電源・産業機器・新エネルギー分野など、過酷環境下で使用されるPCBAの保護用途に適しています。
主な用途
・車載電子機器用PCBAの保護コーティング
・電源回路・パワーモジュール基板の防湿・絶縁保護
・産業制御機器、FA機器の基板保護
・新エネルギー関連機器（蓄電・変換装置 等）
・LED基板、コネクタ・部品界面部の保護被覆
・電源回路・パワーモジュール基板の防湿・絶縁保護
・産業制御機器、FA機器の基板保護
・新エネルギー関連機器（蓄電・変換装置 等）
・LED基板、コネクタ・部品界面部の保護被覆
一般特性
硬化前
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項目
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単位
|
参考値
|
|
色
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－
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透明
|
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固形分
|
%
|
99.5 ± 0.5
|
|
粘度（25℃）
|
mPa·s
|
1000 ± 300
|
|
比重
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g/cm³
|
0.99 ± 0.05
|
硬化後
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項目
|
単位
|
参考値
|
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体積抵抗率
|
Ω·m
|
≧1.4 × 10¹³
|
|
吸水率（25℃ 24h）
|
％
|
≦0.3
|
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塗膜硬度
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Shore A
|
45 ± 10
|
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絶縁耐電圧
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kV
|
＞1.5
|
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密着性
（クロスカット法／ISO 2409） |
－
|
0–1級
|
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使用温度範囲
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℃
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-40 〜 +150
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推奨硬化条件
UV硬化
・光源：UV LED または水銀灯
・波長：365 nm
・照射エネルギー：3000 mJ/cm² 以上
・表面乾燥時間：60秒未満（365 nm、400 mW/cm²）
加熱硬化
・温度条件：UV硬化後、120℃での加熱による最終硬化に対応
※硬化状態は、照射エネルギー・温度・膜厚により影響を受けます。
実際の使用環境・設備条件に応じて最適な硬化条件を設定してください。
・光源：UV LED または水銀灯
・波長：365 nm
・照射エネルギー：3000 mJ/cm² 以上
・表面乾燥時間：60秒未満（365 nm、400 mW/cm²）
加熱硬化
・温度条件：UV硬化後、120℃での加熱による最終硬化に対応
※硬化状態は、照射エネルギー・温度・膜厚により影響を受けます。
実際の使用環境・設備条件に応じて最適な硬化条件を設定してください。