熱伝導グリス(シリコーン系)


特長
・濡れ性に優れ、界面の微細な空隙を素早く充填
・ヒートシンクと発熱体の接触熱抵抗効果的に低減
・ヒートシンクと発熱体の接触熱抵抗効果的に低減
主な用途
・GPU/CPUなどのプロセッサ
・LED照明機器
・フラットパネル表示装置/ストレージ装置
・パワーモジュール、電源、車載ECU、5G機器など
※熱伝導率など仕様はご要望に応じて柔軟にカスタマイズ対応いたします。
・LED照明機器
・フラットパネル表示装置/ストレージ装置
・パワーモジュール、電源、車載ECU、5G機器など
※熱伝導率など仕様はご要望に応じて柔軟にカスタマイズ対応いたします。
製品ラインアップ
型番
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熱伝導率 W/(m・K)
|
推奨塗布厚 (mm)
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熱抵抗(℃・㎠/W)
(0.1mm,90psi) |
包装形態
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YDH-Z1-012
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1.2
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>0.3
|
0.25
|
シリンジ/ボトル/缶
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YDH-Z1-020
|
2.0
|
>0.3
|
0.25
|
シリンジ/ボトル/缶
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YDH-Z1-030
|
3.0
|
>0.3
|
0.23
|
シリンジ/ボトル/缶
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YDH-Z1-041
|
4.1
|
>0.3
|
0.2
|
シリンジ/ボトル/缶
|
YDH-Z1-050
|
5.0
|
>0.3
|
0.2
|
シリンジ/ボトル/缶
|
YDH-Z1-060
|
6.0
|
>0.3
|
0.18
|
シリンジ/ボトル/缶
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YDH-Z1-070
|
7.0
|
>0.3
|
0.15
|
シリンジ/ボトル/缶
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