熱伝導グリス
(YDH-Zシリーズ）

YDH-Zシリーズは、シリコーン樹脂をベースとした熱伝導グリスです。
優れた濡れ性により、接触界面の微細な凹凸や空隙にすばやく充填・密着し、
ヒートシンクと発熱体間の接触熱抵抗を効果的に低減します。
GPU、CPUなど、高い放熱性能が求められる半導体・電子部品に適しています。
また、スクリーン印刷にも対応し、安定した塗布性と放熱性能を実現します。

環境対応品で、RoHS、REACH、ハロゲンフリーに対応。
低オイルブリード、低応力、低熱抵抗を特長とし、優れた表面濡れ性を有します。
非硬化タイプのため、長期にわたり界面追従性を維持します。

・GPU、CPUなど、高い放熱性が求められるチップ部品・電子部品の放熱用途。

・使用温度範囲 : -40～150℃
・保管条件 　　: 冷暗所保管
・難燃グレード : UL94 V-0
・絶縁破壊強度 : 5kV/mm以上
・体積抵抗率　 : 1×10¹² Ω・cm以上
・熱抵抗 　　　: 0.2℃・in²/W未満
・納入形態 　　: お客様図面に基づくカスタム対応