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熱伝導グリス（シリコーン系）
特長
・濡れ性に優れ、界面の微細な空隙を素早く充填
・ヒートシンクと発熱体の接触熱抵抗効果的に低減
・ヒートシンクと発熱体の接触熱抵抗効果的に低減
主な用途
・GPU／CPUなどのプロセッサ
・LED照明機器
・フラットパネル表示装置／ストレージ装置
・パワーモジュール、電源、車載ECU、5G機器など
※熱伝導率など仕様はご要望に応じて柔軟にカスタマイズ対応いたします。
・LED照明機器
・フラットパネル表示装置／ストレージ装置
・パワーモジュール、電源、車載ECU、5G機器など
※熱伝導率など仕様はご要望に応じて柔軟にカスタマイズ対応いたします。
製品ラインアップ
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型番
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熱伝導率 W/(m・K)
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密度 (g/cm³)
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熱抵抗（℃・in²/W)
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粘度（Pa・s）
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使用温度範囲（℃）
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包装形態
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YDH-Z1-010-9HR
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≧1.0
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2.6 ± 0.3
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≦0.09
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40～80
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-50～170
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シリンジ／ボトル／缶
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YDH-Z1-015-8
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≧1.5
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2.9 ± 0.3
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＜0.2
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75
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-40～150
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シリンジ／ボトル／缶
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YDH-Z1-015-9L
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≧1.5
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2.75 ± 0.3
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＜0.2
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30
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-40～150
|
シリンジ／ボトル／缶
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YDH-Z1-020-9
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2.0 ± 0.2
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2.9 ± 0.3
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＜0.1
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50
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-40～150
|
シリンジ／ボトル／缶
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YDH-Z1-040-8
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4.0 ± 0.4
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3.0 ± 0.2
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＜0.1
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580
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-40～150
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シリンジ／ボトル／缶
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YDH-Z1-050-8
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5.0 ± 0.5
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2.7 ± 0.3
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0.12 ± 0.01
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500
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-40～150
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シリンジ／ボトル／缶
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YDH-Z1-090-8
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9.0 ± 0.5
|
3.5 ± 0.3
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≦0.05
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950
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-40～150
|
シリンジ／ボトル／缶
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